按箱体结构来分：可分为密封式音箱enclosure、倒相式音箱、迷宫式音箱、声波管式音箱和多腔谐振式音箱等。其中在专业音箱中用得最多的是倒相式音箱，其特点是频响宽、效率高、声压大，符合专业音响系统音箱型式，但因其效率较低，故在专业音箱中较少应用，主要用于家用音箱，只有少数的监听音箱采用封闭箱结构。密封式音箱具有设计制作的调试简单，频响较宽、低频瞬态特性好等优点，但对拨声器单元的要求较高。目前，在各种音箱中，倒相式音箱和密封式音箱占著大多数比例，其他型式音箱的结构形式繁多，但所占比例很少。
1、密闭式音箱（Closed Enclosure）是结构最简单的扬声器系统，1923提由FrederICk提出，由扬声器单元装在一个全密封箱体内构成。它能将扬声器的前向辐射声波和后向辐射声波完全隔离，但由于密闭式箱体的存在，增加了扬声器运动质量产生共振的刚性，使扬声器的最低共振频率上升。密闭式音箱的声色有些深沉，但低音分析力好，使用普通硬折环扬声器时，为了得到满意的低音重放，需要采用容积大的大型箱体，新式的密闭音箱大多选用Q值适当的高顺性扬声器。利用封闭在箱体中的压缩空气质量的弹性作用，尽管扬声器装在较小的箱体中，锥盆后面的气垫会对锥盆施加反动力，所以这种小型密闭式音箱也称气垫式音箱。
2、低音反射式音箱（Bass-Reflex Enclosure）也称倒相式音箱（AcoustICal Phase Inverter），1930年由Thuras发明。在它的负载中有一个出声口开孔在箱体一个面板上，开孔位置和形状有多种，但大多数在孔内还装有声导管。箱体的内容积和声导管孔的关系，根据兹共振原理，在某特定频率产生共振，称反共振频率。扬声器后向辐射的声波经导管倒相后，由出声口辐射到前方，与扬声器前向辐射声波进行同相叠加，它能提供比密闭式更宽的带宽，具有更高的灵敏度，较小的失真。理想状态上，低频重放频率的下限可比扬声器共振频低20%之多。这种音箱用较小箱体就能重放出丰富的低音，是目前应用最为广泛的类型。
3、声阻式音箱（AcoustIC resistance Enclosure）实质上是一种倒相式音箱的变形，它以吸声材料或结构填充在出声口导管内，作为半密闭箱控制倒相作用，使之缓冲，以降低反共振频率来展宽低音重放频段。
4、传输线式音箱（Labyrinth Enclosure）是以古典电气理论的传输线命名的，在扬声器背后设有用吸声性壁板做成的声导管，其长度是所需提升低频声音波长的1/4或1/8。理论上它衰减由锥盆后面来的声波，防止其反射到开口端而影响低音扬声器的声辐射，但实际上传输线式音箱具有轻度阻尼和调谐作用，增加了扬声器在共振频率附近或以下的声输出，并在增强低音输出的同时减小冲程量。通常这种音箱的声导管大多叠呈迷宫状，所以也称迷宫式或曲径式。
5、无源式辐射式音箱（Drone Cone Enclosure）是低音反射式音箱的分支，又称空纸盆式音箱，是1954年美国的Olson和Preston发表的，它的开孔出声口由一个没有磁路和音圈的空纸盆（无源锥盆）取代，无源锥盆振动产生的辐射与扬声器向前辐射声处于同相工作状态，利用箱体内空气和无源锥盆支撑组件共同构成的复合声顺和无源锥盆质量形成谐振，增强低音。这种音箱的主要优点是避免了反射出声孔产生的不稳定的声音，即使容积不大也能获得良好的声辐射效果，所以灵敏度高，可有效地减小扬声器工作辐度，驻波影响小，声音清晰透明。
6、耦合腔式音箱是介于密闭式和低音反射式之间的一种箱体结构，1953年美国的Henry Lang发表，它的输出由锥盆一边所驱动的出声孔输出，锥盆另一边则与一闭箱耦合。这种音箱的优点为低频时扬声器所推动的空气量大大增加，由于耦合腔是个调谐系统，在锥盆运动受限制时，出声口输出不超过单独锥盆的声输出，展阔了低频重放范围，所以失真减小，承受功率增大。1969年日本Lo-d的河岛幸彦发表的A·S·W（AcoustIC Super Woofer）音箱就是一种耦合腔式音箱，适于用小口径长冲程扬声器不失真重放低音。
7、号筒式音箱（Horn type Enclosure）对家用型来讲，多采用折叠号筒（Folded Horn）形式，它的号筒喇叭口在口部与较大空气负载耦合，驱动端直径很小，这种音箱的背面是全密封，箱腔内的压力都多在扬声器锥盆的背面上。为保锥盆前后压力保持平衡，倒相号筒装置于扬声器前面。折叠号筒音箱是倒相式音箱的派生，其声响效果优于密闭式音箱的一般低音反射式音箱。
是降低最主要的方法，合理的接地与布线可以解决大部分噪声问题。地可以分为两类：一是安全地，二是信号地。安全地通常是地电平，而信号地可能是地电平也可能不是；安全地大多数情况下需要接在一点，而对信号地则不合适。
安全地要求电子仪器的chassis(机箱)或enclosure接地，防止shock hazard或者避免交流电安全问题。
地一般定义为提供电势参考的等电势点或面板，但对于实际应用并不合适，因为不等电势。在设计时要注意回路的路径，这决定了电路的易感性和辐射性。为了更好地理解实际系统中地的局限性和问题，对地一个比较好的定义是电流流回源的低阻抗路径。信号地通常分为三类：（1）单点接地，包括并联单点接地和串联单点接地；（2）多点接地；（3）混合接地。对于一个系统首先要设计地线。
对于串联单点接地，不理想，但最常用。对于具有不同电源电平不适合用，大的地电流对各部分地电势影响较大。对于并联单点接地，在低频时是很好的方法，没有交叉耦合问题，但布线较麻烦，需要线路较多。单点接地的限制在于在高频时地导体的电感增加了地阻抗，不能用于高频电路。
对于多点接地，用于高频和数字电路以减小地阻抗，每个电路与地板的连接应尽可能短。多点接地不适用于低频电路。通常1MHz以下单点接地比较好，而高于10MHz多点接地比较好。而在1M~10M之间，视导线长度而定。另外增加地线厚度对高频阻抗没有作用，因为电流都集中于表面。
接地存在公共阻抗耦合的问题，高的地线阻抗（通常较大的电感）、较大的地电流（一般为交流电流或磁场pickup）、敏感的接地电路。单点接地通过分离地电流克服上述的问题，但必须是在低频情况下；多点接地通过产生较低的地阻抗也可以克服上述问题，但是在高频情况下。因此对于存在高频和低频的系统来说最好采用混合的接地方式。
对于具有不同类型电路（模拟电路、数字电路、噪声电路等）的系统必须合适地接地，不同的电路的地线应该接在一起，通过接在一个点上。实际的低频电路通过采用并联和串联单点接地结合的方法。对于大多数系统来说，至少要有三个分开的地回路，且这三个分离的地最后应该接在一个单点上。