不少中概股纷纷考虑回归港股市场或A股市场。对有可能寻求第二上市的优质公司而言，华兴证券预计其出于境外融资需要国盛通、投资者基础、行业受监管情况、红筹架构上市便利度、港股市场持续创新等各方面考虑，现阶段相比A股市场来说仍将优先选择在香港上市。
华兴证券发布了“资本市场结构性改革”系列报告的第六篇，报告提出：阿里巴巴（9988.HK）有望很快满足被纳入港股通股票范围的客观条件；其他在港第二上市的优质公司，纳入港股通的时间要求可能会进一步缩短、相关标准可能会进一步调整；在港第二上市优质公司被纳入港股通后，有利于进一步提升个股和香港市场交易量和活跃水平。
华兴证券预计，阿里巴巴有望很快满足被纳入港股通股票范围的客观条件，这是因为：
（1）在2019年11月26日正式重返港股的阿里巴巴，很快就将满足上海证券交易所和深圳证券交易所规定的具有不同投票权架构的公司“在联交所上市满6个月及其后20个港股交易日”这一首次纳入港股通股票的重要附加条件；
（2）阿里巴巴已满足日均市值、港股总成交额等其他纳入港股通的重要条件；
（3）将阿里巴巴等在港第二上市公司纳入港股通股票范围，有利于支持香港市场进一步拥抱新经济成分、欢迎优秀中概股在港上市的进取举措；
（4）在内地监管机构和交易所的支持下，在利好新经济成分的内地资本市场改革热潮中，上交所科创板自身已经即将迎来首只二次上市的红筹股。
中国证监会副主席方星海6月22日在回应中概股二次上市时表示，A股市场还有一些制度建设要跟进，中概股选择上哪上市，中国证监会都乐见其成。华兴证券认为，监管层的态度是积极的、开放的，是与我们预计的方向一致的。
华兴证券估计，如果现行的规则和细则得以修订，其他在港第二上市优质公司纳入港股通的时间要求有可能会进一步缩短，或有可能将以是否被快速纳入恒生综合指数等指数产品作为判断标准。网易（9999.HK）和京东（9618.HK）已符合被快速纳入恒生综合指数的标准。
华兴证券认为，在港第二上市优质公司被纳入港股通和主要指数产品后，有利于进一步提升个股和香港市场交易量、活跃水平与估值水平，并能形成良性循环。今年以来，南向资金加速流入港股市场，其迄今净流入规模已超过2019年全年。华兴证券的研究显示，2020年5月底港股通投资者交易量已进一步提升至香港市场总交易量的17.4%。受益于港股通的发展以及中资在香港市场重要性的提升，2018年，香港股票现货市场成交金额中的11.7%来自中国内地投资者，相比2016年大幅提高了3个百分点之多，中国内地投资者已成为香港股票现货市场除本地投资者外最重要的交投力量。
近来，不少中概股纷纷考虑回归港股市场或A股市场。对有可能寻求第二上市的优质公司而言，华兴证券预计其出于境外融资需要、投资者基础、行业受监管情况、红筹架构上市便利度、港股市场持续创新等各方面考虑，现阶段相比A股市场来说仍将优先选择在香港上市。
中国要崛起，成为世界老大，“”是一个绕不开关键领域，因为要摆脱低端制造实现工业互联网，必须有“中国芯”这样强健的心脏，结合到近期华为海思和中芯国际等热点消息，下面我们来谈谈发展芯片的技术。先打个比喻，要成就一代宗师，首先你得有一副骨骼奇异的体质，其次还要得到一本传世武林秘籍，然后通过十年的闭门修炼，最后华山论剑一战成名，以上是武林宗师的成才途径；同样，要发展芯片产业也需要几大关键技术领域突破，主要包括硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测四大环节，下面我们来具体说说每个环节的技术以及相关主流厂家：
首先硅原料，为了满足半导体材料的需求，必须要高纯度硅原料，99.9999%，纯度够高的吧，这是太阳能硅片的纯度要求，已经被中国玩成了白菜价，但用于芯片差远了，芯片要求99.999999999%(别数了，11个9)。为了达到这个纯度，一般通过氯化了再蒸馏技术，目前国际上高纯度硅的霸主是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国鑫华公司2018年才实现量产0.5万吨，而中国每年的需求量是15万吨。
其次芯片设计，一块芯片只有一个指甲盖那么大，但如果我们把它放大，它就像是一张城市交通地图，其中的每一个“与或门”就像城市交通图里的红绿灯，芯片设计就是如何通过红绿灯的设计让城市交通更加顺畅，在高峰时段少堵车。目前国际上顶尖的手机芯片设计厂家主要有美国的高通和博通（苹果芯片供应商）、大陆的华为海思和台湾的联发科，电脑芯片设计厂家主要有美国的英特尔和AMD，最近在手机芯片这个领域华为海思的发展特别迅猛，尤其是在5G手机芯片领域，已经全面超越高通。
接下来是晶圆加工，要将一张城市交通图塞进一个指甲片大小的硅片（实际上复杂程度远远大于一张城市地图），用刀来刻是不可能的，只有激光才能达到纳米级别的精度，所以这里主要用到光刻机（另外还有刻蚀机、离子注入机和涂胶显影机等，这里就不细说了）。所以先来说说光刻机厂家，目前高端光刻机厂家仅有荷兰阿斯麦公司(ASML)，唯一能做到7nm工艺的厂家，大陆上海微电子研发的光刻机目前仅能到28nm工艺。再来说说芯片代工厂家，这个领域几乎是台湾人的天下，台积电包揽了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是台湾的联华电子、力晶半导体，最近比较火的内地芯片厂家中芯国际，原先也是台湾人创办，现由大陆注资控股。目前台积电已实现7nm量产，并已攻克5nm和2nm技术，中芯国际目前才刚刚实现14nm量产，所以说大陆在这个领域任重道远啊。
最后是封测，芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得做个测试，这技术叫封测。该领域在芯片产业中算是最末端的，但也是台湾人的天下啊，目前排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、南茂、力成、欣邦、京元电子。大陆在这个领域也有三巨头，分别是长电科技、通富微电、华天科技，也混的不错，毕竟技术含量不算高。
以上所述的是芯片的四大核心技术，其中以第三环节晶圆加工最为关键，这个领域光烧钱还不够，还得烧时间，而且涉及到的关键核心技术绝大部分掌握在欧美国家手上，这就是为什么美国要在这个环节掐华为脖子。不过，芯片技术玩到现在还只是在玩电子，目前已经到2nm精度了，再往上到1nm已经是原子尺寸了，到极限了，是否该换换科技树了呢？未来属于量子计算机，都是零起步，中国是不是到了弯道超车的时候了呢？
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